用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12等離子清洗機(jī)的核心特點(diǎn)是利用高能等離子體實(shí)現(xiàn)對(duì)材料表面的干式、高精度處理,兼具清潔、活化、刻蝕等多重功能,且環(huán)保高效。 核心特點(diǎn) 1. 處理方式:干式清潔,環(huán)保無殘留 無需使用水、有機(jī)溶劑等化學(xué)清洗劑,僅依靠等離子體中的高能粒子與材料表面污染物發(fā)生作用,實(shí)現(xiàn)清潔。
自動(dòng)供液系統(tǒng)在日化行業(yè)中主要用于實(shí)現(xiàn)原料輸送、配比、加注的自動(dòng)化與正確化,核心價(jià)值是提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定,并降低人工成本與物料浪費(fèi),廣泛覆蓋日化產(chǎn)品的生產(chǎn)全流程。
全自動(dòng)硅片清洗機(jī)是針對(duì)硅片表面污染物(如顆粒、金屬離子、有機(jī)物殘留等)進(jìn)行高精度、自動(dòng)化清潔的專用設(shè)備,其核心應(yīng)用場(chǎng)景集中在對(duì)硅片純度、表面平整度要求較高的行業(yè),具體如下: