用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進(jìn)行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12全自動疊層機(jī)是鋰電池、燃料電池、薄膜電子等領(lǐng)域的核心自動化設(shè)備,核心功能是將多層不同材質(zhì)的 “極片”(如正極、負(fù)極、隔膜)按照預(yù)設(shè)精度和順序自動對齊、堆疊,形成電池的 “電芯主體”。其工作原理圍繞 “物料輸送 - 定位識別 - 正確堆疊 - 質(zhì)量檢測 - 成品輸出” 五大核心環(huán)節(jié)展開,需同時(shí)滿足高速運(yùn)行與微米級定位精度(通常 ±5μm),以保障電芯的一致性和安全性。
全自動硅片清洗機(jī)是半導(dǎo)體、光伏等行業(yè)硅片加工環(huán)節(jié)的核心設(shè)備,核心作用是高效、正確地去除硅片表面的各類雜質(zhì)與污染物,為后續(xù)光刻、鍍膜、擴(kuò)散、切割等關(guān)鍵工藝提供潔凈度達(dá)標(biāo)的硅片基材,直接影響產(chǎn)品(如芯片、光伏電池)的性能與良率。其具體作用可拆解為以下 3 類:
生瓷片壓平機(jī)是多層陶瓷基板(MLCC、LTCC/HTCC 等電子元件核心載體)生產(chǎn)中的關(guān)鍵設(shè)備,核心作用是解決生瓷片(未燒結(jié)的陶瓷薄片)在成型、存儲過程中的形態(tài)缺陷,為后續(xù)多層疊合、燒結(jié)等工序提供 “平整、致密、均勻” 的基礎(chǔ)坯體,具體作用可分為 4 大核心維度: