用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿(mǎn)足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶(hù)工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類(lèi)、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠(chǎng)商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶(hù)工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動(dòng)供液系統(tǒng)可以通過(guò)VMB給多臺(tái)設(shè)備進(jìn)行供液。具有過(guò)濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶(hù)要求配備雙組或者多組過(guò)濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個(gè)桶內(nèi)的液體用完時(shí),能夠自動(dòng)進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶(hù)。同時(shí)還具備化學(xué)液的取樣檢測(cè)功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動(dòng)疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動(dòng)上下料、自動(dòng)切片、自動(dòng)撕膜、自動(dòng)對(duì)位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12全自動(dòng)疊層機(jī)是一種能自動(dòng)完成物料疊放、層壓等操作的自動(dòng)化設(shè)備,可應(yīng)用于多個(gè)領(lǐng)域,以下是具體介紹: 1.功能特點(diǎn) 自動(dòng)化操作:能按照預(yù)設(shè)程序,自動(dòng)完成上料、取料、疊放、層壓等一系列操作,無(wú)需人工頻繁干預(yù),提高了生產(chǎn)效率,降低了人工成本。
有機(jī)清洗機(jī)在半導(dǎo)體領(lǐng)域主要用于去除半導(dǎo)體晶圓、芯片制造過(guò)程中的各類(lèi)有機(jī)污染物等,以下是其具體應(yīng)用: 1.光刻膠去除 在半導(dǎo)體制造的光刻工藝中,光刻膠被廣泛用于定義芯片的電路圖案。光刻完成后,需要使用有機(jī)清洗機(jī)去除未曝光或不需要的光刻膠。有機(jī)清洗機(jī)中的有機(jī)溶劑可以與光刻膠發(fā)生溶解或化學(xué)反應(yīng),使光刻膠從晶圓表面脫落,然后通過(guò)沖洗和干燥等步驟,確保晶圓表面干凈,為后續(xù)工藝做好準(zhǔn)備。例如,使用 N - 甲基吡咯烷酮(NMP)等有機(jī)溶劑的有機(jī)清洗機(jī),能夠高效地去除各種類(lèi)型的光刻膠,包括正性光刻膠和負(fù)性光刻膠。
自動(dòng)供液系統(tǒng)是一種能夠根據(jù)預(yù)設(shè)條件自動(dòng)完成液體供應(yīng)的設(shè)備,廣泛應(yīng)用于工業(yè)生產(chǎn)、農(nóng)業(yè)灌溉、實(shí)驗(yàn)室等領(lǐng)域。其特點(diǎn)如下: 1.自動(dòng)化程度高 自動(dòng)感知與操作:通過(guò)各類(lèi)傳感器,如液位傳感器、壓力傳感器、流量傳感器等,實(shí)時(shí)監(jiān)測(cè)系統(tǒng)中液體的相關(guān)參數(shù)。一旦檢測(cè)到參數(shù)偏離預(yù)設(shè)值,系統(tǒng)能自動(dòng)啟動(dòng)或停止供液設(shè)備,無(wú)需人工頻繁干預(yù)。例如在工業(yè)電鍍生產(chǎn)中,當(dāng)鍍液槽液位因生產(chǎn)消耗下降到設(shè)定值時(shí),自動(dòng)供液系統(tǒng)可快速感知并開(kāi)啟供液泵,補(bǔ)充鍍液,維持液位穩(wěn)定。