用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動上下料、自動定位,自動沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進(jìn)行供液。具有過濾、循環(huán)功能,根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng);當(dāng)其中一個桶內(nèi)的液體用完時,能夠自動進(jìn)行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè),最 大壓力80MPa,最大直徑600,最小230
TIME: 2024-10-11全自動疊層機(jī)是用于生瓷片疊片的設(shè)備,具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能,廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12化學(xué)品通風(fēng)柜具有以下特點(diǎn): 1.安全防護(hù)性強(qiáng) 有效隔離有害氣體:通風(fēng)柜內(nèi)部通過風(fēng)機(jī)系統(tǒng)形成負(fù)壓環(huán)境,能有效防止有害氣體外溢,將實(shí)驗(yàn)過程中產(chǎn)生的有毒有害氣體、煙霧和顆粒物等限制在柜內(nèi),并及時排出,從而保護(hù)操作人員的健康和安全,避免其受到化學(xué)品侵害.
第二屆陶瓷封裝產(chǎn)業(yè)論壇于 11 月 22 日 - 23 日在河北石家莊舉辦,由深圳市艾邦智造資訊有限公司與河北鹿泉經(jīng)濟(jì)開發(fā)區(qū)管委會聯(lián)合主辦。 圍繞仿真設(shè)計(jì)、創(chuàng)新材料、先進(jìn)工藝、前沿應(yīng)用等方面展開,共同探討陶瓷封裝的新技術(shù)進(jìn)展和未來發(fā)展趨勢。
有機(jī)清洗機(jī)主要用于以下幾個方面: 1.工業(yè)制造領(lǐng)域 電子工業(yè) 半導(dǎo)體制造:在半導(dǎo)體芯片的生產(chǎn)過程中,有機(jī)清洗機(jī)起著至關(guān)重要的作用。芯片制造工藝復(fù)雜,經(jīng)過光刻、刻蝕、沉積等多個工序后,晶圓表面會殘留光刻膠、蝕刻液、金屬顆粒等污染物。有機(jī)清洗機(jī)可以使用特定的有機(jī)溶劑,如丙酮、異丙醇等,有效去除這些雜質(zhì)。例如,在光刻膠去除環(huán)節(jié),清洗機(jī)能夠正確控制清洗液的溫度、濃度和清洗時間,確保光刻膠被徹底清除,同時不會對芯片表面的優(yōu)良結(jié)構(gòu)造成損傷,保證芯片的性能和質(zhì)量。