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生瓷片沖腔機
用途：該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝，具有自動上下料、自動定位，自動沖切等功能，滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
TIME: 2024-12-12
全自動清洗設(shè)備（新材料）
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展，砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料，對于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨立濕處理工藝槽（SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry）的基礎(chǔ)上，新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進行優(yōu)化設(shè)置，配液精度、配液種類、清洗方式方面進行設(shè)計提升，同時保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
TIME: 2024-10-11
半自動濕處理設(shè)備
有不同的獨立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置，機械手在各工藝槽中進行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
TIME: 2024-10-11
自動供液系統(tǒng)
自動供液系統(tǒng)可以通過VMB給多臺設(shè)備進行供液。具有過濾、循環(huán)功能，根據(jù)用戶要求配備雙組或者多組過濾、循環(huán)系統(tǒng)；當(dāng)其中一個桶內(nèi)的液體用完時，能夠自動進行雙桶切換并且提示用戶。同時還具備化學(xué)液的取樣檢測功能。
TIME: 2024-10-11
溫等靜壓機
該設(shè)備用于 LTCC、HTCC 和 MLCC 的加壓作業(yè)，最 大壓力80MPa，最大直徑600，最小230
TIME: 2024-10-11
全自動疊層機
全自動疊層機是用于生瓷片疊片的設(shè)備，具備自動上下料、自動切片、自動撕膜、自動對位、真空疊壓等功能，廣泛應(yīng)用于LTCC、HTCC、MLCC等領(lǐng)域。
TIME: 2024-10-12
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等離子清洗機的特點有哪些
2025-10-22等離子清洗機的核心特點是利用高能等離子體實現(xiàn)對材料表面的干式、高精度處理，兼具清潔、活化、刻蝕等多重功能，且環(huán)保高效。 核心特點 1. 處理方式：干式清潔，環(huán)保無殘留 無需使用水、有機溶劑等化學(xué)清洗劑，僅依靠等離子體中的高能粒子與材料表面污染物發(fā)生作用，實現(xiàn)清潔。
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自動供液系統(tǒng)在日化行業(yè)的應(yīng)用有哪些
2025-10-15自動供液系統(tǒng)在日化行業(yè)中主要用于實現(xiàn)原料輸送、配比、加注的自動化與正確化，核心價值是提升生產(chǎn)效率、保障產(chǎn)品質(zhì)量穩(wěn)定，并降低人工成本與物料浪費，廣泛覆蓋日化產(chǎn)品的生產(chǎn)全流程。
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全自動硅片清洗機應(yīng)用在哪些行業(yè)
2025-10-11全自動硅片清洗機是針對硅片表面污染物（如顆粒、金屬離子、有機物殘留等）進行高精度、自動化清潔的專用設(shè)備，其核心應(yīng)用場景集中在對硅片純度、表面平整度要求較高的行業(yè)，具體如下：
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