思恩科技希望通過合理的價(jià)格,讓更多的人能夠享受到我們的精良產(chǎn)品與貼心服務(wù),無論是國外的客戶,還是國內(nèi)的客戶,我們都希望成為大家的可靠伙伴,為國內(nèi)外的客戶提供高性價(jià)比的解決方案。
MORE思恩科技堅(jiān)持以客戶為中心,持續(xù)改進(jìn)和創(chuàng)新,每一條意見和建議我們都倍加珍惜,認(rèn)真對(duì)待,始終堅(jiān)守著對(duì)品質(zhì)的執(zhí)著追求,致力于為客戶提供更高效的服務(wù)。
MORE思恩科技是高新技術(shù)企業(yè),專業(yè)制造基于SEMl標(biāo)準(zhǔn)、具有國際CE認(rèn)證,擁有美國和中國專利,并能為中國市場上制造與國外高科技同步的濕處理清洗設(shè)備。
MORE思恩科技多年從事微電子自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)零部件的生產(chǎn)與制造,生產(chǎn)的設(shè)備包括全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng),異丙醇干燥機(jī)系統(tǒng),化學(xué)供液系統(tǒng),零部件清洗系統(tǒng),多層陶瓷加工設(shè)備等。
MORE用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
有不同的獨(dú)立濕處理工藝槽、按照客戶工藝菜單的設(shè)置,機(jī)械手在各工藝槽中進(jìn)行相應(yīng)的工藝處理。適合用于基片批量的腐蝕/去膠/顯影/清洗等工藝.
用途:該設(shè)備用于帶框生瓷片沖腔工藝,具有自動(dòng)上下料、自動(dòng)定位,自動(dòng)沖切等功能,滿足LTCC、HTCC中沖切工藝需求。
More隨著半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展,砷化鎵、磷化銦等二代半導(dǎo)體化合物材料、氮化鎵、碳化硅等三代寬禁帶半導(dǎo)體材料,對(duì)于濕化學(xué)清洗工藝提出了新要求。在配置傳統(tǒng)獨(dú)立濕處理工藝槽(SPM、APM、HPM、DHF、IPA Dry)的基礎(chǔ)上,新材料清洗設(shè)備按照客戶工藝菜單進(jìn)行優(yōu)化設(shè)置,配液精度、配液種類、清洗方式方面進(jìn)行設(shè)計(jì)提升,同時(shí)保持與行業(yè)廠商、學(xué)校研究院所的積極聯(lián)合探索和設(shè)備定制。
More思恩半導(dǎo)體是專業(yè)制造基于SEMI標(biāo)準(zhǔn)、具有國際CE認(rèn)證、與國際先 進(jìn)水平同步的基片濕處理系統(tǒng)、微電子自動(dòng)化設(shè)備及相關(guān)零部件的企業(yè)。我們擁有美國和中國專利,并能為中國市場上制造與國外高科技同步的半導(dǎo)體設(shè)備而感到自豪。思恩生產(chǎn)的設(shè)備包括全自動(dòng)/半自動(dòng)/手動(dòng)基片濕處理系統(tǒng),異丙醇干燥機(jī)系統(tǒng),化學(xué)供液系統(tǒng),零部件清洗系統(tǒng),多層陶瓷加工設(shè)備等。企業(yè)秉承BEST!(Better price更合理的價(jià)格, Excellent service更優(yōu) 質(zhì)的服務(wù), Superior quality更出眾的品質(zhì), Total solution全 方位的解決方案)。
More半自動(dòng)濕處理設(shè)備是一類結(jié)合人工操作與機(jī)械化處理的濕加工設(shè)備,主要用于通過液體介質(zhì)(如水、化學(xué)溶液、漿料等)對(duì)物料進(jìn)行清洗、處理、加工或表面改性。其 “半自動(dòng)” 特性體現(xiàn)在部分工序需人工干預(yù)(如上下料、參數(shù)調(diào)節(jié)),而核心處理過程由設(shè)備自動(dòng)化完成。這類設(shè)備廣泛應(yīng)用于紡織、食品、電子、金屬加工等行業(yè),具體作用因應(yīng)用場景而異,以下是典型領(lǐng)域的功能解析:
2025-06-25?生瓷片沖腔機(jī)是電子信息行業(yè)中用于加工多層陶瓷基板(MLCC、LTCC 等)的關(guān)鍵設(shè)備,通過精密沖壓在生瓷片(未燒結(jié)的陶瓷坯片)上形成腔體、通孔等結(jié)構(gòu),為后續(xù)電路集成、元器件埋置奠定基礎(chǔ)。其應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體封裝、5G 通信、新能源電子等多個(gè)領(lǐng)域,具體場景及技術(shù)特點(diǎn)如下: 一、核心應(yīng)用領(lǐng)域與場景 1. 多層陶瓷電容器(MLCC)制造 應(yīng)用場景:手機(jī)、電腦、汽車電子中的高容量 MLCC 生產(chǎn)。 技術(shù)作用: 在微米級(jí)生瓷片(厚度 5-100μm)上沖制陣列式凹槽,填充電極漿料后疊層燒結(jié),形成多層電容結(jié)構(gòu)(如 01005/0201 等超微型 MLCC)。
2025-06-17?